Disipador de calor de gel de sílice térmico flexible con aislamiento de alta conductividad térmica por cambio de fase, CPU de computadora, lámina de conducción de calor con disipación de calor LED de baja resistencia térmica

El precio unitario indicado corresponde al corte del producto y la personalización de la película. Una vez realizado el pedido, no se realizarán devoluciones ni reembolsos. Gracias por su cooperación.

El material de cambio de fase termoconductor Xinwei 3861 es un material de interfaz termoconductor de alto rendimiento y bajo punto de fusión. A una temperatura de 50 °C, comienza a ablandarse y fluir, rellenando los pequeños huecos irregulares en la interfaz de contacto entre el disipador de calor y la placa de circuito integrado, reduciendo así la resistencia térmica. Es un material de estado sólido flexible a temperatura ambiente y puede utilizarse solo sin materiales de refuerzo, eliminando así el impacto de estos en la conductividad térmica. Los materiales de cambio de fase termoconductor están preformados como láminas de silicona termoconductora y son adecuados para la instalación de dispositivos. Además, poseen propiedades de baja resistencia térmica, como la grasa de silicona termoconductora, combinando a la perfección las características de ambos.

Puede reemplazar las siguientes marcas importadas

(Terrateniente)T-pcm905C, T-pcm HP105, T-pcm580, mate2900
(Bergquist)225U,225UT,225-UF

(Shin Etsu)PCS-TC-11,705G-C4

(Coméricos)T-577, T588, T725, T-766

(Honeywell)PCM45
(Denka electrificada)A8,A9