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Cable FPC Diseño de Placa de Circuito Flexible Personalizado Procesamiento de Placa de Circuito FPC Desarrollo de Placa PCB Fabricante de Parche SMT
110 días
$2.753 pedido mín (673 uds)
Producto 5.0
Proveedor 5.0
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
Huangbang technology
Modelo
137
Número de capas
Multi-layered
Sustrato
Electrolytic copper, glue-free electrolytic copper
Material de aislamiento
V0
Espesor de la capa de aislamiento
Multi-layered
Características ignífugas
V0
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Composite base
resina aislante
Polyimide resin (pi)
Naturaleza del producto
Processing and customization
Modo de marketing
Factory direct sales
Productos aplicables
Electronic products
Marca
Huangbang technology
Modelo
137
Número de capas
Multi-layered
Sustrato
Electrolytic copper, glue-free electrolytic copper
Material de aislamiento
V0
Espesor de la capa de aislamiento
Multi-layered
Características ignífugas
V0
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Composite base
resina aislante
Polyimide resin (pi)
Naturaleza del producto
Processing and customization
Modo de marketing
Factory direct sales
Productos aplicables
Electronic products
Marca
Huangbang technology
Modelo
137
Número de capas
Multi-layered
Sustrato
Electrolytic copper, glue-free electrolytic copper
Material de aislamiento
V0
Espesor de la capa de aislamiento
Multi-layered
Características ignífugas
V0
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Composite base
resina aislante
Polyimide resin (pi)
Naturaleza del producto
Processing and customization
Modo de marketing
Factory direct sales
Productos aplicables
Electronic products
Detalles del producto
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