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Suministro de lotes de muestra de placa de circuito impreso de PCB con tira de luz suave y rápida, material de base suave para placa de circuito impreso flexible LED
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
K (electronic device)
Modelo
FPC
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Composite substrate
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Non-woven fabric base
resina aislante
Polyimide resin (PI)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Tecnología de superficies
OSP
Marca
K (electronic device)
Modelo
FPC
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Composite substrate
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Non-woven fabric base
resina aislante
Polyimide resin (PI)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Tecnología de superficies
OSP
Marca
K (electronic device)
Modelo
FPC
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Composite substrate
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular Board
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Non-woven fabric base
resina aislante
Polyimide resin (PI)
Naturaleza del producto
Hot sale
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Tecnología de superficies
OSP
Detalles del producto
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Total
Entrega
IVA
Otro
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