Nova proteção ambiental filme de decapagem de calor em ebulição fita de decapagem de calor sem odor wafer semicondutor fita de posicionamento de corte de cerâmica

Lembrete caloroso: Ehang tem estoque suficiente. A espessura, largura, comprimento, etc. e os requisitos de qualidade da fita podem ser selecionados de acordo com suas necessidades especiais; as cores convencionais são vermelho, verde e amarelo, e embalagens especiais estão disponíveis para o azul; entre em contato com o atendimento ao cliente antes de fazer um pedido para garantir que ele atenda às suas necessidades. Iremos atendê-lo de todo o coração 24 horas por dia.

Filme de corte fino de peeling térmico Ehang, também conhecido como cola de espuma, filme de corte de posicionamento, etc.
O filme de peeling térmico é feito de um adesivo especial, que tem uma certa força adesiva à temperatura ambiente. Uma vez aquecido à temperatura definida, a força adesiva desaparece, o que pode obter um peeling fácil sem deixar adesivo residual ou poluir o aderente. Pode economizar recursos de mão de obra e materiais e maximizar a eficiência em componentes eletrônicos SMD.

Instruções de uso: Tem uma certa viscosidade à temperatura ambiente e pode desempenhar um papel de posicionamento, atendendo aos requisitos de processamento de precisão. Após o processamento, basta aquecê-lo até a temperatura definida por 1-3 minutos, a viscosidade desaparecerá automaticamente e pode ser removido com facilidade e rapidez (Observação: a temperatura deve atingir a temperatura definida antes que o produto possa ser colocado para espumar)

【Uso do produto】

1. Usado para corte e posicionamento MLCC/MICI;
2. Usado para processamento e posicionamento de componentes eletrônicos pequenos, precisos e SMD;
3. Usado para processamento de componentes de precisão e posicionamento temporário;
4. Posicionamento de componentes instalados em placas de circuito;
5. Posicionamento e impressão de componentes eletrônicos como varistores anulares;
6. Pode substituir o posicionamento do processamento do filme azul;
7. Moagem e posicionamento de wafer de silício;
8. Para processamento de SERRAR;
9. Posicionamento de placa de identificação de alta qualidade, corte de filme, etc.

Temperatura de formação de espuma e corte:
1. Baixa temperatura: 90-100 graus, 1-3 minutos de formação de espuma e descamação; a temperatura de corte não excede 70 graus;
2. Temperatura média: 120-130 graus, 1-3 minutos para espumar e descascar; a temperatura de corte não excede 90 graus;
3. Alta temperatura: 140-185 graus, formação de bolhas e descamação em 1-3 minutos; temperatura de corte não excedendo 130 graus;
Além disso, filmes de face única ou dupla face com diferentes viscosidades e temperaturas podem ser personalizados de acordo com as necessidades do produto do cliente.

Ele pode ser colado à temperatura ambiente como filmes adesivos comuns e, quando precisar ser removido, pode ser facilmente removido por aquecimento.
---Você pode escolher as formas de processamento, como filme, rolo, etiqueta, etc.
---A temperatura de aquecimento durante o descascamento pode ser selecionada. (90°C, 120°C, 150°C ou 180°C)
---Pode descascar com precisão a uma determinada temperatura, contribuindo para a automação e economia de mão de obra.
---Nenhum dano ao aderente ao retirar a fita.
---150*150, 160*160, 180*180, 200*200mm; pode ser personalizado de acordo com as necessidades do cliente.
---Viscosidade: baixa viscosidade, viscosidade média e alta viscosidade.

Produtos tiro real

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