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Circuitos integrados y electrónica industrial
Circuitos integrados
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Placa Flexible FPC Procesamiento de Unión de Chips Placa de Circuito Impreso Ultradelgada Unión de Circuitos Integrados Soldadura por Parche SMT Fábrica de Empaquetado de Tarjetas Inteligentes
110 días
$14.094 pedido mín (67.115 uds..
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Especificaciones del producto
Marca
Yingshang industrial
Modelo
Fpcicbonding
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Metal base
Espesor de la capa de aislamiento
Thin board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Calendered foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Phenolic resin
Naturaleza del producto
New arrival
Modo de marketing
manufacturer direct sales
Precio de comercialización
Discount
Productos aplicables
Smart cards, digital tags, ic cards, id cards, biochips, medical products
Parche
SMT
Procesamiento de placas de circuito
Circuit board patch
Vinculación
Cob
Marca
Yingshang industrial
Modelo
Fpcicbonding
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Metal base
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Thin board
Características ignífugas
Vo board
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Phenolic resin
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