Grasa de silicona embotellada, pequeña media botella, pasta térmica para CPU, disipación de calor, pasta de silicona, grasa térmica, gris
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Variaciones
Bottled silicone Gray
Especificaciones del producto
Marca
Jiaqiang Bao
Modelo
Bottled
Tipo
Heat dissipation silicon paste
Características del producto
Thermal conductive silicone grease
Modo de procesamiento
Pending
Admite entrega de una sola pieza
Not supported
Factura
Invoice Not provided
Lista de embalaje
Pending
Color
Bottled silicone Gray
Peso del producto
0.03
Marca
Jiaqiang Bao
Modelo
Bottled
Tipo
Heat dissipation silicon paste
Características del producto
Thermal conductive silicone grease
Modo de procesamiento
Pending
Admite entrega de una sola pieza
Not supported
Factura
Invoice Not provided
Lista de embalaje
Pending
Color
Bottled silicone Gray
Peso del producto
0.03
Marca
Jiaqiang Bao
Modelo
Bottled
Tipo
Heat dissipation silicon paste
Características del producto
Thermal conductive silicone grease
Modo de procesamiento
Pending
Admite entrega de una sola pieza
Not supported
Factura
Invoice Not provided
Lista de embalaje
Pending
Color
Bottled silicone Gray
Peso del producto
0.03
Detalles del producto
El texto en las imágenes se puede traducir

embotellado

Aplicable a: CPU y tarjeta gráfica de laptops y computadoras de escritorioDonde se necesita conducción de calor.

Bajo uso normal, se puede usar más de 10 veces. (PD: La grasa de silicona solo juega un papel en la conducción de calor. Cuando la CPU y el radiador están en contacto cercano,Cuanto más delgado mejor。)

¿Cómo aplicar pasta térmica?

La clave es aplicarlo uniformemente, sin burbujas, impurezas y lo más delgado posible. Ahora hay dos formas principales de aplicarlo. Una es exprimir un poco de grasa de silicona en el centro de la superficie de la CPU/GPU, y luego usar la presión del disipador de calor para extender la grasa de silicona uniformemente. La otra forma es aplicar uniformemente la grasa de silicona en la superficie de la CPU/GPU. Obviamente, el primer método es adecuado para fuentes de calor con un área superficial más pequeña, y el segundo método es más adecuado para CPU/GPU con un área superficial más grande, como los procesadores Intel Core 2. Sin embargo, el segundo método es fácil de contaminar con impurezas al aplicarlo, y también puede producir burbujas.

Utilizado especialmente para la disipación de calor de la CPU, tarjetas gráficas y otros equipos, es un medio para transferir calor entre los componentes que se calientan (como amplificadores de potencia, circuitos integrados, tubos de calor) y los disipadores de calor. Conductividad térmica: superior a 0.85W/mK.

peso:0,025 kg

ilustrar:
Alta estabilidad, no tóxico, inofensivo para el cuerpo humano y rápida disipación de calor.

Media botella, no botella llena

Total
Entrega
IVA
Otro