Huixing Seiko fabricación electrodomésticos línea de producción de ensamblaje y desmontaje cinta transportadora línea de envejecimiento línea de detección de TV LCD
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El proceso principal de la línea de producción SMT de Huixing Intelligent Manufacturing (tecnología de montaje superficial): una placa desnuda sin ningún componente se imprime con una impresora totalmente automática, se monta con una máquina de colocación rápida y otros equipos, y se someten a enlaces de prueba relacionados, y finalmente se convierte en un producto terminado con componentes. Después del montaje, además de utilizar equipos de inspección óptica inteligente automáticos para realizar la inspección de calidad en la placa de circuito impreso, también habrá una inspección manual por parte del personal. Solo las placas de circuito sin ningún defecto pueden entrar al siguiente proceso de producción.
La placa de circuito con SMT completado entra en la máquina de soldadura por reflujo de aire caliente a través de la línea de ensamblaje automático (línea de ensamblaje de cinta), donde los componentes en la placa se sueldan y fijan. Después del enfriamiento, se inspecciona visualmente de forma manual y también se utiliza un instrumento de inspección automática óptica para una inspección AOI más científica.
El equipo de inspección óptica AOI utiliza principalmente principios ópticos, principios de comparación de imágenes y principios de modelado estadístico para sintetizar diagramas de efecto para comparación e inspección, asegurando que los componentes y las juntas de soldadura en la placa de circuito impreso sean consistentes con los estándares. En este punto, se completa todo el proceso de montaje SMT y se ha producido aquí la placa de circuito impreso básica.
1. Los productos electrónicos buscan la miniaturización, y los componentes de inserción perforados utilizados anteriormente no se pueden reducir de tamaño;
2. Los productos electrónicos tienen funciones más completas, y los circuitos integrados (CI) utilizados ya no tienen componentes de agujero pasante, especialmente los CI a gran escala y de alta integración, que tienen que usar componentes de montaje superficial;
3. Loteo de productos y automatización de la producción. La fábrica debe producir productos a bajo costo y alta producción para satisfacer las necesidades del cliente y mejorar la competitividad en el mercado;
4. El desarrollo de componentes electrónicos, el desarrollo de circuitos integrados (CI) y las diversas aplicaciones de los materiales semiconductores.
