Horno de Soldadura por Reflujo de Circulación de Aire Caliente de 8 Zonas de Tamaño Mediano, Equipos de Automatización SMT para Parcheo de Placas de Circuito Impreso, Soldadura sin Plomo 4610

Horno de soldadura por reflujo de circulación de aire caliente de 8 zonas, procesamiento de montaje de componentes en placa de circuito impreso, equipo de automatización SMT, parámetros del horno de soldadura sin plomo

• Adopta pantalla LCD de computadora + sistema de control inteligente, con alta precisión de control de temperatura de ±1℃ (si la computadora falla inesperadamente, puede funcionar sin conexión sin afectar la producción), asegurando que el sistema de control sea estable y confiable;
• Interfaz de operación de WindowsXP y Win7, funciones potentes, operación fácil y recuperación del sistema con una tecla;
• El cuerpo superior del horno se abre con un mecanismo de elevación de doble cilindro para garantizar la seguridad y la fiabilidad, y para asegurar que el cuerpo del horno pueda abrirse sin voltaje;
• Equipado con un dispositivo de tensión de cinta de malla, el transporte es estable, sin sacudidas ni deformaciones, asegurando un transporte suave de PCBs;
• Mecanismo de transmisión por riel guía síncrono (se puede conectar en línea con la máquina de colocación totalmente automática\máquina de recogida de placas totalmente automática) para garantizar el ajuste preciso del ancho del riel guía, una larga vida útil y resistencia a la flexión;
• Sistema de lubricación de control automático, que puede lubricar automáticamente la cadena de transmisión estableciendo el tiempo de repostaje y la cantidad de repostaje;
• Todas las zonas de calentamiento son controladas por PID por computadora (las zonas de temperatura se pueden encender por separado. El calentamiento se puede dividir en zonas para reducir la potencia de arranque, y el tiempo de calentamiento es de 10-15 minutos);
• La transmisión por cadena/red está controlada en bucle cerrado completo por una computadora, lo que puede satisfacer la producción simultánea de diferentes tipos de PCB;
• Con función de alarma sonora y luminosa de fallo (usando luz LED);
• Sistema de UPS incorporado y apagado automático retardado para proteger la PCB y la máquina de soldadura por reflujo de daños en caso de corte de energía o sobrecalentamiento;
• Adoptando el método de calentamiento por circulación de aire caliente HELLER americano y un conducto de aire acelerado presurizado de alta eficiencia, aumenta en gran medida el flujo de aire caliente circulante, se calienta rápidamente, tiene una alta eficiencia de compensación térmica y puede realizar soldadura y curado a alta temperatura;
• Cada zona de temperatura está equipada con sensores de detección de temperatura independientes para monitorear y compensar el equilibrio de temperatura de cada zona de temperatura en tiempo real;
• El sistema operativo tiene gestión de contraseñas para evitar que personal irrelevante cambie los parámetros del proceso. La gestión de registros de operación puede rastrear el proceso de cambios de parámetros del proceso, lo cual es conveniente para mejorar la gestión. Puede almacenar los ajustes de temperatura y velocidad existentes del usuario y la curva de temperatura bajo los ajustes, y puede imprimir todos los datos y curvas;
• La ventana de control integrada, el interruptor de la computadora, la curva de prueba, la curva de impresión y la transmisión de datos son todos fáciles de operar, y el diseño es fácil de usar. Equipado con un sistema de prueba en línea de curva de temperatura de tres canales, la curva de temperatura real del objeto de soldadura se puede detectar en cualquier momento;
• El sistema de enfriamiento rápido adopta tecnología internacional, adopta enfriamiento rápido centralizado de alta eficiencia tipo lupa, la velocidad de enfriamiento puede alcanzar 4~8℃/segundo y la gestión es muy conveniente; asegura el efecto de cristalización de la unión de soldadura.
• Sistema de recuperación de colofonia: El sistema de recuperación de colofonia se instala en la entrada del horno y en el área de precalentamiento\área de temperatura constante. La recuperación de gases residuales se instala en el área de reflujo y el área de enfriamiento. Los dos sistemas de recuperación transmiten los gases residuales a través de tuberías especiales y se descargan después de filtrarlos. La malla del filtro se puede limpiar regularmente. La operación de mantenimiento es conveniente, rápida y flexible. Se utilizan tuberías especiales para transmitir los gases residuales;
• La estructura especial de flujo de aire sobrealimentado y el diseño especial de alambre calefactor son silenciosos y sin vibraciones, con una tasa de intercambio de calor extremadamente alta. La diferencia de temperatura △t entre la parte inferior de la BGA y la placa PCB es extremadamente pequeña, lo que cumple con los estrictos requisitos del proceso sin plomo, especialmente para productos sin plomo con altos requisitos de soldadura.