Rango de ancho de placa PCB | Máx.50~250 mm |
Altura de transporte de la placa PCB | 750 ± 50 mm |
Velocidad de transporte de la placa PCB | 0~2000 mm／Mín. |
Ángulo de transporte de la placa PCB (inclinación de soldadura) | 3 a 7 grados |
Dirección de transporte de la placa PCB | L→R/R→L (opcional) |
Límite de altura de los componentes de la placa PCB | Máx.100 mm |
Rango de altura máxima | Ajustable de 0 a 12 mm y mantiene el equilibrio máximo. |
Número de picos | 2 |
Longitud del área de precalentamiento | 350×2=700 mm |
Número de zonas de precalentamiento | 2 |
Potencia de la zona de precalentamiento | 3,5×2=7 kW |
Temperatura del área de calentamiento | Se puede configurar una temperatura ambiente de ~250 ℃ |
método de calentamiento | Aire caliente |
Tipo de soldadura aplicable | Soldadura sin plomo/soldadura ordinaria |
Potencia del horno de estaño | 6 kW |
Cantidad de estaño fundido en el horno de estaño | Aprox.120 kilogramos |
Temperatura del horno de estaño | Temperatura ambiente ~ 300 ℃, precisión de control ± 1-2 ℃ |
Método de control de temperatura | PID+SSR |
Modo de control de la máquina | PLC + Pantalla táctil |
Capacidad de flujo | Máx. 5,2 l |
Flujo soldado | 10~100 ml/min |
Movimiento de pulverización | motor paso a paso |
fuente de alimentación | Sistema trifásico de 5 líneas 380 V |
Potencia de arranque (potencia total) | máx.13kW |
Potencia de funcionamiento normal | Aprox. 2kW |
Fuente de gas | 4~7 kg/cm² |
Tamaño del rack | Largo 1450 × Ancho 1050 × Alto 1450 mm |
Dimensiones | Largo 2300 × Ancho 1100 × Alto 1550 mm |
peso | Aproximadamente 800 kg |
1. Diseño de apariencia: novedoso, utilizando tecnología de pulverización de plástico sin que se caiga la pintura.
2. Precalentamiento de aire caliente: área de precalentamiento de aire caliente sin puntos ciegos, alta conducción de calor; capa de aislamiento gruesa, ahorro de electricidad y energía.
3. Garras de cadena de aleación: alta resistencia y larga vida útil.
4. Diseño de boquilla ajustable; baja oxidación de escoria de estaño, adopta el principio de diseño de flujo de estaño líquido para reducir la oxidación por impacto del estaño, la cresta de la onda se puede ajustar con el ancho de la placa PCB, reduciendo en gran medida la oxidación del estaño al soldar placas PCB pequeñas, y la distancia ajustable es de 70-250MM.
5. Mecanismo de transmisión: adopta un diseño modular preciso, transmisión precisa, larga vida útil y fácil mantenimiento.
6. Sistema de transporte: control de bucle cerrado. Regulación continua de la velocidad, control preciso del precalentamiento y el tiempo de soldadura de la PCB.
7. Sistema de calefacción: La temperatura se controla mediante un circuito cerrado PID, y el control de temperatura es estable y confiable.
8. Dispositivo de pulverización de flujo: sistema de pulverización de seguimiento automático de circuito cerrado con motor paso a paso, el ancho y el tiempo de pulverización se ajustan automáticamente, y el tiempo de pulverización se puede configurar con antelación y extender según sea necesario; diseño aislado, se puede extraer y desmontar para facilitar la limpieza y el mantenimiento;
9. Sistema de control: Se utilizan un programa de control inteligente y electrodomésticos de marca para garantizar el funcionamiento estable del equipo.
10. Interfaz hombre-máquina: utilice la pantalla táctil de la marca para garantizar la confiabilidad y estabilidad del sistema.
11. Encendido y apagado automático: se puede operar según los parámetros de control de fecha, hora y temperatura establecidos por el usuario.
12. Aviso de fallas: el sistema autodiagnostica fallas, las causas se muestran automáticamente y los métodos de solución de problemas están disponibles para consulta en cualquier momento.
13. Operación económica: rocía automáticamente el fundente sobre la placa y genera automáticamente picos de onda para minimizar el uso de fundente y la cantidad de oxidación de estaño.
14. Sistema de protección: protección contra cortocircuitos y sobrecorriente, para proteger los componentes eléctricos clave del equipo.
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