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Descripción detallada: Está hecho de cobre puro y una fórmula química especial para garantizar un funcionamiento rápido, bueno y económico. Se utiliza para absorber el exceso de soldadura al retirar la soldadura. Es resistente a la oxidación y la corrosión, tiene buena conductividad térmica y rendimiento de estañado, y absorbe la soldadura limpiamente. Durante el desoldado, después de retirar el chip, todavía quedará mucha soldadura en la placa de circuito, lo que afectará la soldadura del chip. Normalmente, se utiliza cinta absorbente de soldadura para la limpieza. El método consiste en colocar el soldador sobre la cinta absorbente de soldadura y luego moverlo lentamente sobre la almohadilla del chip. Cuando la soldadura se derrita, será absorbida por la cinta absorbente de soldadura, succionando la soldadura entre los pines, de modo que la placa impresa quede limpia. Luego, use limpiador de placas para limpiar la posición del chip en la placa de la máquina. La cinta absorbente de soldadura se puede usar para componentes SMD relativamente grandes.
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