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Esquema de procesamiento de PCB, control de placa de circuito, soldadura de sustrato de cobre, PCBSMT, parche, copia de placa, FPCDIP, conexión acelerada

Name: Esquema de procesamiento de PCB, control de placa de circuito, soldadura de sustrato de cobre, PCBSMT, parche, copia de placa, FPCDIP, conexión acelerada
SKU: 669feeb278beec01767e0426
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Especificaciones del producto

Marca

Wang shengjie

Modelo

Fr4/aluminum substrate/copper substrate/ceramic plate/94hb/94v0/22f/cem-1/cem-3

Rigidez mecánica

Rigidity

Número de capas

Double-sided

Sustrato

Aluminum

Material de aislamiento

Organic resin

Espesor de la capa de aislamiento

Thin board

Características ignífugas

Vo board

Tecnología de procesamiento

Electrolytic foil

Material de refuerzo

Glass fiber cloth base

resina aislante

Phenolic resin

Naturaleza del producto

New arrival

Modo de marketing

manufacturer direct sales

Precio de comercialización

Discount

Productos aplicables

Industrial equipment, transportation, medical care, consumer home appliances, electronic communications, new e...

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Wang shengjie

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Fr4/aluminum substrate/copper substrate/ceramic plate/94hb/94v0/22f/cem-1/cem-3

Rigidez mecánica

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Material de refuerzo

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