El texto en las imágenes se puede traducir
Procesamiento de placas de circuito impreso (PCBA), soldadura de parches SMT, desarrollo de soluciones para podómetros.
$159.84
200 – 478 uds
$148
479+ uds
Precio preliminar por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
FPC
Modelo
P2G20496
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Marca
FPC
Modelo
P2G20496
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Marca
FPC
Modelo
P2G20496
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Detalles del producto
El texto en las imágenes se puede traducir
Total
Entrega
IVA
Otro
Artículos similares
