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Prueba de descifrado de placa de copia PCBA, desarrollo y diseño de placa de circuito, copia terminada de placa de circuito, soldadura de parches, descifrado de chip
$159.84
200 – 481 uds
$148
482+ uds
Precio preliminar por pieza incluyendo entrega a México
Cantidad
Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
FPC
Modelo
P2G20496
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Productos aplicables
Universal
Marca
FPC
Modelo
P2G20496
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Productos aplicables
Universal
Marca
FPC
Modelo
P2G20496
Rigidez mecánica
Flexible
Número de capas
Multilayer
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
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Productos aplicables
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