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Pasta térmica para CPU de alto rendimiento HY610 enlatada de 10 G, tarjeta gráfica, pasta térmica, versión de pin de red
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Especificaciones del producto
Marca
Hualnziye
Modelo
HY610-CN10
Tipo de accesorio aplicable
CPU
Modelo de marca aplicable
All brands CPU radiator
Tipo
Heat dissipation silicon paste
Material
Silicone
Tipo de rodamiento
Other
Velocidad de rotación
0
Ruido
0
Vida útil
2 years
Modo de disipación de calor
Heat sink
Número de tubos de calor
Other
Interfaz USB
0
Tamaño
15
Peso del producto
0.015
Características
High temperature resistance
Factura
Please consult customer service in advance
Lista de embalaje
Receipt, Sales Note
Adecuado
CPU graphics card heat sink
Color
Gold
Empresa de producción
Shenzhen huaneng zhiyan electronics co., ltd
Peso Opcional
0.5g~2000g
Coeficiente de conductividad térmica
3.05W/m-k
Marca
Hualnziye
Modelo
HY610-CN10
Tipo de accesorio aplicable
CPU
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Tipo
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Material
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Other
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Gold
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Shenzhen huaneng zhiyan electronics co., ltd
Peso Opcional
0.5g~2000g
Coeficiente de conductividad térmica
3.05W/m-k
Marca
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Modelo
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Tipo de accesorio aplicable
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Material
Silicone
Tipo de rodamiento
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Velocidad de rotación
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Ruido
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Vida útil
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Adecuado
CPU graphics card heat sink
Color
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Empresa de producción
Shenzhen huaneng zhiyan electronics co., ltd
Peso Opcional
0.5g~2000g
Coeficiente de conductividad térmica
3.05W/m-k
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