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Máquina de Adelgazamiento Totalmente Automática Fangda, Máquina de Adelgazamiento, Puede Ser Pulida en el Material Semiconductor de Tercera Generación, Puede Ser Personalizada
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Proveedor 4.0
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Producto seleccionado
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Especificaciones del producto
Tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Velocidad de rotación de la muela abrasiva
300
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Dedicated
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor type
Objeto de acción
The third generation semiconductor material, such as SiC, GaN, GaAs
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Origen
Shenzhen
Precisión de rectificado posterior precisión de círculo monocristal
＜1.5μm/＜3μm
Forma de trabajo
Grind
Rectificado posterior precisión rugosidad superficial
Ry0.13(with#2000finish)μm/Ry0.15(with#1400finish)
Tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Velocidad de rotación de la muela abrasiva
300
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Dedicated
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor type
Objeto de acción
The third generation semiconductor material, such as SiC, GaN, GaAs
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Origen
Shenzhen
Precisión de rectificado posterior precisión de círculo monocristal
＜1.5μm/＜3μm
Forma de trabajo
Grind
Rectificado posterior precisión rugosidad superficial
Ry0.13(with#2000finish)μm/Ry0.15(with#1400finish)
Tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Velocidad de rotación de la muela abrasiva
300
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Dedicated
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor type
Objeto de acción
The third generation semiconductor material, such as SiC, GaN, GaAs
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Origen
Shenzhen
Precisión de rectificado posterior precisión de círculo monocristal
＜1.5μm/＜3μm
Forma de trabajo
Grind
Rectificado posterior precisión rugosidad superficial
Ry0.13(with#2000finish)μm/Ry0.15(with#1400finish)
Detalles del producto
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