Hoja de limpieza para moldes de goma de semiconductores / Adhesivo de limpieza para moldes C60-H
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Goma limpiadora de moldes XM-102-1El proceso de encapsulación plástica por moldeo por transferencia de resina epoxi (Transfer Molding) utilizado en circuitos integrados semiconductores, dispositivos discretos semiconductores y dispositivos optoelectrónicos semiconductores está específicamente diseñado para eliminar contaminantes como residuos de resina y óxidos orgánicos que afectan la calidad del encapsulado, causados por la encapsulación continua de resina epoxi en la cavidad del molde y la superficie del molde.
XM-102-1Es un material en lámina que no requiere un marco de plomo metálico. Puede lograr un buen efecto de limpieza al presionarlo directamente con un molde y calentarlo y curarlo durante un período de tiempo determinado.
Ampliamente aplicable a la mayoría de los diseños de cavidades,XM-102-1La excelente capacidad de limpieza de moldes mejora eficazmente la eficiencia de producción del encapsulado de semiconductores.
Actuación principal
norte Utilice material de relleno 100% redondeado para minimizar el desgaste mecánico en la superficie del molde.
norte Alta tenacidad y resistencia después del curado para evitar el agrietamiento y mejorar la trabajabilidad
norte Fórmula ecológica, ingredientes solubles en agua, ligero olor
norte Capacidad de limpieza superior para resinas de encapsulación verde
1.propiedades físicas
actuación | datos |
Exterior | Blanco |
proporción | 1.02~1.20 g/cm |
Par mínimo | 0.15~0.85N•m |
Par máximo | 1.50~4.00N•m |
2.Instrucciones
Condiciones de curado convencionales
Temperatura de la superficie del molde | Tiempo de curado | Tiempos de limpieza de moldes repetidos |
161~175℃ | 7~8min | 4-8 módulos |
176~190℃ | 5~8min | 4-8 módulos |
*Nota: El tiempo de curado óptimo puede variar según el tipo de envase y la estructura del molde de la aplicación del producto.
3.tamaño
Tallas disponibles
El producto es en forma de lámina, 10 a 25 tiras semi-cortadas se unen en una sola lámina código de tamaño: El tamaño de los productos del molde transparente se indica con el siguiente código de tamaño: 230 * 15 * 5 mm Largo de tira*Ancho de tira*Espesor
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Tamaño estándar | Otros tamaños disponibles | ||
Longitud de corte medio | Ancho medio cortado | espesor | |
230*10*7 210*10*7 230*15*5 | <=300mm | 10mm, 15mm | 3mm~8mm |
4.Paquete
4-8 hojas de limpieza de moldes se separan con una película aislante y se empaquetan en bolsas de plástico con aperturas autosellantes. Según las características del producto, utilizaremos bolsas de plástico PE comunes o bolsas de plástico recubiertas de aluminio para empaquetar los productos. El exterior de la bolsa de plástico se rocía con el nombre del producto, la especificación y el número de lote.