Valor R 8 placa de isolamento estrutural 19,2cm espuma fenólica resistente a baixas temperaturas enchimento de parede de estrutura placa de isolamento placa de isolamento

110 dias
Mín. R$ 778.000 (1.000 un.)
Fornecedor 5.0

Variaciones

19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board
19.2cm thick phenolic board

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Especificaciones del producto
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.024
Grau
Level b1
Flexão em baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Força de flexão
50
Força compressiva
150
Marca
Keley
Usar temperatura
-196~120
Material do núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
JG158-2004
Especificações
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board, 19.2cm thick phenolic board
Função
Insulation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.024
Grau
Level b1
Flexão em baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Força de flexão
50
Força compressiva
150
Marca
Keley
Usar temperatura
-196~120
Material do núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
JG158-2004
Especificações
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board, 19.2cm thick phenolic board
Função
Insulation
Material
Phenolic board(pf)
Origem
Langfang, hebei
Categoria de Produto
Insulation board
Condutividade térmica (temperatura normal)
0.024
Grau
Level b1
Flexão em baixa temperatura ≤
14
Alongamento na ruptura
13
Força de flexão
50
Força compressiva
150
Marca
Keley
Usar temperatura
-196~120
Material do núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Escopo de aplicação
JG158-2004
Especificações
19.2cm thick double-sided aluminum foil phenolic board, 19.2cm thick phenolic board
Função
Insulation
Detalles del producto
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