Paquete de Silicona para Sensores Paquete de Silicona Líquida Paquete de Silicona Metálica Procesamiento de Placas de Circuito Productos Personalizados de Moldeo por Inyección de Silicona
Cantidad
Nombre del Producto: Encapsulación de Silicona para Sensores
Descripción del proceso: Conformado--Procesamiento--Inspección de calidad
Ciclo de desarrollo: 3-5 días para moldes de muestra, 7-12 días para moldes de producción
Cotización del proyecto: en 4 horas
Ciclo de personalización: 1-3 días para proporcionar muestras estructurales, 3-5 días para proporcionar muestras de productos terminados
Capacidad de producción de productos a granel: 50000-100000 piezas/día
Introducción a los procesos que tiene Li Yongan: moldeo multicolor, moldeo de partículas de carbono, moldeo por inyección de silicona, serigrafía posterior, serigrafía sobre color, impresión de puntos conductora, tampografía conductora, pulverización de superficie
Recubrimiento, grabado láser, spray de enmascaramiento de color, spray de aceite protector PV, spray de aceite protector UV, dispensación de pegamento, ensamblaje P+R.
