Estación de soldadura de aire caliente directa de fábrica Shenzhen Leda L502850, estación de soldadura de aire caliente con termostato de escritorio
Precio por pieza incluyendo entrega a México
Variaciones
L502850
Especificaciones del producto
Marca
Lodestar/Leda
Modelo
L502850
Tipo de estación de soldadura
Soldering station
Rango de ajuste de temperatura
100-420
Ámbito de aplicación
Electronic product welding
Dimensión total
187 × 135 × 245
traje
L502850
Marca
Lodestar/Leda
Modelo
L502850
Tipo de estación de soldadura
Soldering station
Rango de ajuste de temperatura
100-420
Ámbito de aplicación
Electronic product welding
Dimensión total
187 × 135 × 245
traje
L502850
Marca
Lodestar/Leda
Modelo
L502850
Tipo de estación de soldadura
Soldering station
Rango de ajuste de temperatura
100-420
Ámbito de aplicación
Electronic product welding
Dimensión total
187 × 135 × 245
traje
L502850
Detalles del producto
El texto en las imágenes se puede traducir

Estación de Retrabajo de Aire Caliente Shenzhen Leda L502850 270W Alta Potencia Estación de Retrabajo de Aire Caliente con 4 Boquillas Adicionales

 Características:

  • Diseño antiestático para prevenir daños a la placa PCB debido a la electricidad estática y la corriente de fuga.
  • El método de soldadura sin contacto con la unión de soldadura puede eliminar el desplazamiento de los componentes y el choque térmico.
  • Puede ajustar en gran medida el volumen y la temperatura del aire, puede soldar CI tipo QFP y SOP, soldar y desoldar puede elegir diferentes boquillas según los requisitos
  • Adoptando elemento calefactor importado, la boquilla y el elemento calefactor son compartidos con marcas internacionales
  • Adecuado para desoldar varios componentes como: SO1C, CHIP, QFP, PLCC, BGA, etc.
  • Para termorretracción, secado, eliminación de pintura, descongelación, precalentamiento, desinfección, soldadura adhesiva, etc.
  • Soldadura por soplado con componentes de plástico, timbre, conector de cola, asiento en línea, etc. no se deforma, la placa de circuito de soldadura por soplado no hace burbujas, quitar la cubierta protectora no decolora, los chips BGA soplados no se rompen fácilmente
  • Se calienta muy rápido, alcanza la temperatura establecida en unos pocos segundos, pantalla LED muestra la temperatura, detección inteligente 

<Esquema de Operación de Retiro de Chip>

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Total
Entrega
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Otro
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  • Primer pago (30%) – pagado al realizar el pedido;
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