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Fabricante Fangda Fornece Máquinas de Polimento de Precisão de Face Única, Materiais para Wafers Semicondutores e Outras Máquinas de Polimento Espelhado de Plano Único

110 dias
Mín. R$ 135.780 (3 un.)
Fornecedor 4.0

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Especificaciones del producto
tipo
Surface polishing machine
Marca
Fangda
Peso
1000
Potência do motor principal
3.7
Dimensão geral
≈900*900*2200
Precisão de Usinagem
High precision
Tamanho máximo de moagem
200
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
General purpose
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor standing
Objeto de ação
Led sapphire substrate, optical glass wafer, polycrystalline diamond, quartz wafer, silicon wafer, silicon carbide, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
Fd–4601p
Tamanho do disco de polimento
460mm
Posto de trabalho
1 set
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grind
tipo
Surface polishing machine
Marca
Fangda
Peso
1000
Potência do motor principal
3.7
Dimensão geral
≈900*900*2200
Precisão de Usinagem
High precision
Tamanho máximo de moagem
200
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
General purpose
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor standing
Objeto de ação
Led sapphire substrate, optical glass wafer, polycrystalline diamond, quartz wafer, silicon wafer, silicon carbide, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
Fd–4601p
Tamanho do disco de polimento
460mm
Posto de trabalho
1 set
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grind
tipo
Surface polishing machine
Marca
Fangda
Peso
1000
Potência do motor principal
3.7
Dimensão geral
≈900*900*2200
Precisão de Usinagem
High precision
Tamanho máximo de moagem
200
Formulário de controle
Cnc
Escopo de aplicação
General purpose
Formulário de layout
Vertical
Formulário de instalação
Floor standing
Objeto de ação
Led sapphire substrate, optical glass wafer, polycrystalline diamond, quartz wafer, silicon wafer, silicon carbide, etc
Tipo de produto
Brand new
Modelo
Fd–4601p
Tamanho do disco de polimento
460mm
Posto de trabalho
1 set
Origem
Shenzhen
Forma de trabalho
Grind
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