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Separación termoeléctrica sustrato de cobre alta conductividad térmica conductividad térmica 1.0-2.0 sustrato de aluminio doble cara placa de cobre ventas directas de fábrica
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$3.738 pedido mín (600 uds)
Producto 5.0
Proveedor 4.5
Cantidad
Producto seleccionado
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Especificaciones del producto
Marca
DCPCB
Número de capas
Double-sided
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
Productos aplicables
Electronic products
Marca
DCPCB
Número de capas
Double-sided
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
Productos aplicables
Electronic products
Marca
DCPCB
Número de capas
Double-sided
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
Productos aplicables
Electronic products
Detalles del producto
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Diancheng Circuit Board Co., Ltd.
Shenzhen Diancheng Placa de Circuito Co., Ltd.
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