

Aleación de Cobre y Plata TAg0.1
Estándar: GB/T 4423-1992
Características y ámbito de aplicación
Tiene excelente resistencia al desgaste, propiedades de contacto eléctrico y resistencia a la corrosión. Posee buena conductividad eléctrica, conductividad térmica, resistencia a la corrosión y maquinabilidad, y puede ser soldado y soldobrasado. Contiene pocas impurezas que reducen la conductividad eléctrica y térmica. Cantidades traza de oxígeno tienen poco efecto en propiedades como la conductividad eléctrica, la conductividad térmica y la maquinabilidad, pero son propensas a causar "fragilización por hidrógeno" y no son adecuadas para el procesamiento (recocido, soldadura, etc.) y el uso en atmósferas reductoras a alta temperatura (>370℃).
composición química
Cobre+Plata CuAg: ≥99.5
Ag 0.06——0.12
Bi: ≤0.002
Berilio Sb: ≤0.005
Arsénico As :≤0.01
Hierro Fe: ≤0.05
Níquel Ni: ≤0.2
Plomo Pb: ≤0.01
Sn estaño :≤0.05
Azufre S: ≤0.01
Oxígeno O: ≤0.01
Referencia grado de acero correspondiente
China GB——TAg0.1, EE. UU. ASTM—C10400, Alemania Norma DIN CuAg0.1, Japón Norma JIS—C10400, Norma ISO Internacional—CuAg0.1
Propiedades mecánicas
Resistencia a la tracción σb (MPa): ≥275
Alargamiento δ10 (%): ≥5
Elongación δ5 (%): ≥10
Nota: Propiedades mecánicas a tracción longitudinal a temperatura ambiente de la barra
Tamaño de muestra: Diámetro o distancia entre lados opuestos 5–40 mm
Cinco Especificaciones de Tratamiento Térmico
Temperatura de trabajo en caliente 900~1050℃; Temperatura de recocido 500~700℃; Temperatura de inicio de recristalización del cobre trabajado en frío 200~300℃.


Barra de Cobre y Plata TAg0.1

Barra de Cobre y Plata TAg0.1

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