Rectificado y Pulido de Vidrio Corte con LED Rectificado y Pulido Inductor Bipolar Semiconductor Pirólisis a Alta Temperatura Cinta de Espuma

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Solicitud:

Utilizado para varios procesos de fijación de adhesión temporal, la película adhesiva se retira calentándola después de completar el procesamiento o cuando el producto se convierte en un producto semiterminado.
I. Ingeniería de Fabricación y Procesamiento para Componentes de la Industria Electrónica y Optoelectrónica:
1. Fijación temporal de chips como vidrio LCD o panel táctil para rectificado y pulido, corte y rectificado y pulido de LED, corte de MLCC, diodos, inductores, Chip de unión de troquel de semiconductor... etc., para facilitar el rectificado, corte, Chip de unión de troquel, fijación por calor y protección del circuito del Chip o la superficie de la placa para evitar rayones.
2、 Proceso de Fabricación de Paneles Táctiles
La adhesión entre vidrio y vidrio implica dos ciclos de calentamiento en un horno (cámara sellada) durante el proceso. Entre estos dos ciclos de horno, se realizará pulverización o inmersión con KOH (alcalino) y DIW. La configuración actual para el primer horno es de 110°C durante 5 minutos, y para el segundo horno es de 120°C durante 4 minutos. Por lo tanto, se espera que esta cinta adhesiva retenga una adhesión considerable después de los ciclos del horno, para no despegarse durante la pulverización o inmersión de líquidos. Después del segundo horneado, debería ser fácilmente despegable. Además de la temperatura de pelado térmico y la resistencia a álcalis y agua, el grosor también es una consideración. Debido a los requisitos del equipo, el grosor deseado de la capa adhesiva debe estar dentro de los 50 μm, con una uniformidad de ±10%.
II. Proceso de Adelgazamiento y Rectificado de Sustrato de Zafiro LED Reemplaza el Proceso de Rectificado, Pulido y Encerado
III. Proceso de Adelgazamiento de Chips de Silicio LED Tridimensionales y Cuatridimensionales
Generalmente, el proceso de adelgazamiento para la cuarta dimensión es propenso a generar fragmentos. La razón principal es que el proceso de procesamiento circular de cuarta dimensión es más propenso a producir partículas contaminantes, lo que lleva a fragmentos en la película de rectificado. Antes de aplicar la película protectora, la película adhesiva de descomposición térmica puede incrustar estos contaminantes particulados, reduciendo así la tasa de fragmentos.







Este modelo de utilidad proporciona una película protectora adhesiva sensible a la presión de termólisis a alta temperatura, que comprende una película base y una película de liberación. La película base es una película de poliéster, específicamente una película base antiestática con recubrimiento externo. Tanto las capas superior e inferior de la película de poliéster están recubiertas con un recubrimiento externo, cuyo espesor es de 1-5 μm. Entre la película base y la película de liberación se encuentra una capa adhesiva sensible a la presión de termólisis a alta temperatura, recubierta sobre la película de poliéster. El adhesivo sensible a la presión en la capa adhesiva contiene agentes expansores de microesferas. Este modelo de utilidad utiliza el agente expansor para lograr el concepto de adhesivo sensible a la presión de termólisis. Para superar la condición de que los adhesivos sensibles a la presión sean utilizables a altas temperaturas, adoptamos un enfoque de pensamiento inverso y desarrollamos un adhesivo sensible a la presión de termólisis: un adhesivo sensible a la presión que reduce automáticamente su pegajosidad o incluso pierde pegajosidad al exponerse a altas temperaturas, resolviendo así el problema de los residuos de adhesivo en aplicaciones a alta temperatura.