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Caja de Desespumado al Vacío para Pasta de Soldar de Suministro No Estándar para Soldadura de Superficie de Placa de Circuito Impreso y Componentes Digitales
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Cantidad
Non-standard customization
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Especificaciones del producto
Marca
kqtest
Materiales aplicables
Powder, Liquid, Solid, Paste, Powder/pulp/solid/liquid
Campo de aplicación
Not only suitable for normal drying, but also suitable for vacuum potting, moisture testing, curing, adjustmen...
Presupuesto
Non-standard customization
Tipo
Box type
Marca
kqtest
Materiales aplicables
Powder, Liquid, Solid, Paste, Powder/pulp/solid/liquid
Campo de aplicación
Not only suitable for normal drying, but also suitable for vacuum potting, moisture testing, curing, adjustmen...
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Tipo
Box type
Marca
kqtest
Materiales aplicables
Powder, Liquid, Solid, Paste, Powder/pulp/solid/liquid
Campo de aplicación
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Tipo
Box type
Detalles del producto
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