1. Esta pasta de soldar libre de halógenos y respetuosa con el medio ambiente, modelo RMA-223-UV, se utiliza especialmente para chips de teléfonos móviles, líneas de teléfonos móviles
Mantenimiento de carreteras, etc.
2. Se requiere limpieza después de soldar.
3. Alta resistencia, no se oxida después de soldar. Las ventajas incluyen no contener sustancias halógenas (F/CL/Br/I).
4. La viscosidad de esta pasta es moderada y el tamaño de partícula es fino, generalmente de 20-30 μm. Adecuado para aplicación manual con brocha.
Ingredientes principales: Colofonia, tensioactivos, disolventes orgánicos, espesantes, conservantes, etc.





