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Placa de Espuma Fenólica de Alta Densidad Aislamiento Ignífugo Material de Aislamiento para Paredes de Cabañas Tablero Aislante Insonorizado a Prueba de Humedad

Name: Placa de Espuma Fenólica de Alta Densidad Aislamiento Ignífugo Material de Aislamiento para Paredes de Cabañas Tablero Aislante Insonorizado a Prueba de Humedad al mayoreo
Price: 291.205792 RUB
Availability: InStock

110 días

$67.800 pedido mín (200 uds)

Producto 5.0

Proveedor 5.0

Variaciones

2cm double-sided aluminum foil phenolic board

3cm double-sided aluminum foil phenolic board

5cm double-sided aluminum foil phenolic board

Coincidencias exactas a un precio más bajo

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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

heat preservation

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