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Placa Fenólica Compuesta de Papel de Aluminio Doble Cara Ignífuga Tablero de Aislamiento para Paredes Interiores Aislamiento Acústico Material de Aislamiento para Decoración de Casa de Campo Autoconstruida

110 días

$255.200 pedido mín (200 uds)

Proveedor 5.0

Variaciones

2cm double-sided aluminum foil phenolic board

3cm double-sided aluminum foil phenolic board

5cm double-sided aluminum foil phenolic board

Coincidencias exactas a un precio más bajo

desde $641
Placa Fenólica Compuesta de Papel de Aluminio Grado B1 Ignífuga Tablero Aislante para Pared Interior de Casa Rural Autoconstruida a Prueba de Humedad Tablero de Espuma de 2 cm
$128.200 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
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$131.800 pedido mín (200 uds)
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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

14

Alargamiento de rotura

13

Resistencia a la flexión

50

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

14

Alargamiento de rotura

13

Resistencia a la flexión

50

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

14

Alargamiento de rotura

13

Resistencia a la flexión

50

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

heat preservation

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