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Placa de Aislamiento Fenólico Modificada de Ahorro de Energía y Reducción de Consumo, Material de Aislamiento para Fachadas Ignífugo y Resistente al Fuego, Placa de Aislamiento de 10 cm de Espesor

Name: Placa de Aislamiento Fenólico Modificada de Ahorro de Energía y Reducción de Consumo, Material de Aislamiento para Fachadas Ignífugo y Resistente al Fuego, Placa de Aislamiento de 10 cm de Espesor
SKU: 69a3f59c4e600101633fe3bd
Price: 1049 MXN
Availability: InStock

110 días

$209.800 pedido mín (200 uds)

Proveedor 5.0

Variaciones

5cm thickness phenolic board

10cm phenolic board

15cm phenolic board

Coincidencias exactas a un precio más bajo

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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

-196 to 120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

5cm thickness phenolic board, 10cm phenolic board, 15cm phenolic board

Función

heat preservation

Detalles del producto

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