Osbon® Serie 130 es un compuesto de encapsulamiento de poliuretano de dos componentes, desarrollado para la protección a largo plazo de controladores y componentes de circuitos de precisión en la industria electrónica. Posee excelentes propiedades de aislamiento eléctrico y es particularmente adecuado para sellar placas de circuito electrónico y componentes utilizados en entornos hostiles (como lugares húmedos, vibratorios y corrosivos).
Adecuado para encapsular varios componentes electrónicos, placas de control de microcomputadoras, etc., como placas de control de lavadoras, encendedores de pulso, controladores de accionamiento de bicicletas eléctricas, etc.

















