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Adhesivo de Silicona Conductor Térmico Kafut K-5204K, Curado Rápido, Conductividad Térmica 1.6
Características:
El Adhesivo Térmicamente Conductor de Silicona K-5204K tiene propiedades adhesivas y buena conductividad térmica (disipación de calor). Es un adhesivo elastomérico de silicona neutro reforzado. Después del curado, tiene buena resistencia a los cambios de temperatura alta y baja, no se desprende después de un uso prolongado y no crea huecos de contacto que reduzcan la eficiencia de disipación de calor; debido al refuerzo, este adhesivo tiene alta resistencia adhesiva, con una resistencia al cizallamiento ≥ 15 kg/cm². Posee una excelente resistencia a altas y bajas temperaturas. Su rango de temperatura de operación es de -60~280℃; este adhesivo es un adhesivo de un componente de curado a temperatura ambiente, envasado en un tubo metálico de 100 ml para un uso muy conveniente.
El propósito principal:
La aplicación principal es reemplazar la pasta térmica (grasa) para el relleno y la unión entre CPUs y disipadores de calor, módulos de control inteligente de tiristores y disipadores de calor, y módulos eléctricos de alta potencia y disipadores de calor. Después de usar este adhesivo, se puede eliminar el método de conexión tradicional que utiliza clips y tornillos, lo que resulta en un relleno y disipación térmica más confiables, un procesamiento más simple y costos más económicos.
Rendimiento técnico:
Color: blancoViscosidad (cp) Pasta tixotrópica
Densidad (g/cm3) 2.3~3.0 Tiempo de Secado Superficial (25℃, min) ≤10
Resistencia a la tracción (MPa) ≥2.5 Alargamiento a la rotura (%) ≥100
Resistencia al Corte (MPa) ≥1.5 Dureza (Shore A) 50~65
Rango de Temperatura de Operación (°C) -60~280 Rigidez Dieléctrica (kV/mm) ≥18
Resistividad Volumétrica (Ω.cm) 1×10(a la potencia 15) Conductividad Térmica (w/(m.k)) 1.6
Empaque y Almacenamiento: 80g/pieza, 100 piezas/caja