Placa de Circuito Impreso (PCB) de Lámpara de Maíz

110 días
$4.220 pedido mín (672 uds)
Proveedor 4.0

Cantidad

PCB1

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Especificaciones del producto
Marca
JLW
Modelo
PCB
Número de capas
2, 1
Sustrato
FR-4
Espesor de la capa de aislamiento
Thin board
Características ignífugas
Flame retardant
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Fiberglass cloth base
Presupuesto
PCB1
Productos aplicables
Electronic digital
Marca
JLW
Modelo
PCB
Número de capas
2, 1
Sustrato
FR-4
Espesor de la capa de aislamiento
Thin board
Características ignífugas
Flame retardant
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Fiberglass cloth base
Presupuesto
PCB1
Productos aplicables
Electronic digital
Marca
JLW
Modelo
PCB
Número de capas
2, 1
Sustrato
FR-4
Espesor de la capa de aislamiento
Thin board
Características ignífugas
Flame retardant
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Fiberglass cloth base
Presupuesto
PCB1
Productos aplicables
Electronic digital
Detalles del producto
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      Shenzhen Jialiwei Circuit Co., Ltd. es una empresa que produce placas de circuito impreso de una, dos y múltiples capas, especializada en la producción de placas de palillo para retroiluminación. Posee diversos equipos de producción avanzados e introduce continuamente equipos y tecnologías de producción avanzadas de regiones como Alemania, Japón y Taiwán. Sus productos se utilizan ampliamente en los campos de las computadoras, el control industrial, las comunicaciones, la electrónica automotriz y los electrodomésticos.

Estamos dedicados a producir productos de alta calidad a precios razonables, ofreciéndole un servicio integral para la fabricación de placas PCB, ingeniería inversa, diseño de layout, diseño esquemático, apertura de moldes y más.

 

Indicadores Técnicos Principales:
1. Tamaño máximo de procesamiento: Placa de una cara, placa de doble cara: 600 mm * 500 mm Placa multicapa: 400 mm * 600 mm
2. Espesor de la placa procesada: 0.4mm --2.0mm
3. Espesor del material base de lámina de cobre: 18μ(1/2OZ), 35μ(1OZ), 70μ(2OZ)
4. Sustratos Comunes: FR-4, CEM-3, CEM-1, Politetrafluoroetileno, FR-1 (94V0, 94HB)
5. Cobre brillante, estañado; Oro por inmersión, antioxidante, estañado sin plomo
Capacidad del proceso:
( 1 ) Taladrado: Diámetro mínimo del agujero 0.3MM
( 2 ) Metalización de agujero pasante: diámetro mínimo de agujero 0.3 mm, relación grosor de placa / diámetro de agujero 4:1
( 3 ) Ancho del Cable: Ancho Mínimo del Cable: Placa Dorada 0.2 mm, Placa de Estaño 0.2 mm
( 4 ) Espaciado entre cables: espaciado mínimo: placa de oro 0.2 mm , placa de estaño 0.2 mm
( 5 ) Placa dorada: Espesor de la capa de níquel: > o = 2.5μ Espesor de la capa de oro: 0.05-0.1μm o según los requisitos del cliente
( 6 ) Placa estañada: Espesor de la capa de estaño: > o =2.5-5μ
( 7 ) Tabla de fresado: Distancia mínima de línea a borde: 0.15 mm Distancia mínima de agujero a borde: 0.15 mm Tolerancia mínima de contorno: ± 0.1 mm
( 8 ) Chaflán de dado: Ángulo: 30 grados, 45 grados, 60 grados Profundidad: 1 -3 mm
( 9 ) Ranura en V: Ángulo: 30 grados, 35 grados, 45 grados Profundidad: 2/3 del espesor de la placa Tamaño mínimo: 80 mm * 80 mm

 

El tiempo de entrega:

Muestras y lotes pequeños: 3-5 días. Tiempo de entrega para lotes grandes: 7-8 días.
         





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