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Placa de Espuma de Resina de Polifenol de Alta Densidad, Tablero Aislante Relleno de Zanjas de Túnel Nivel B1 Ignífugo, Material Aislante de Espuma Rígida
110 días
$89.800 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
Cantidad
5cm thick polyphenolic insulation board
Especificaciones del producto
Material
Phenolic board(pf)
Origen
Langfang, hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.022
Calificación
Level b1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
Jg 158-2004
Presupuesto
5cm thick polyphenolic insulation board
Función
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origen
Langfang, hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.022
Calificación
Level b1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
Jg 158-2004
Presupuesto
5cm thick polyphenolic insulation board
Función
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origen
Langfang, hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.022
Calificación
Level b1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
Jg 158-2004
Presupuesto
5cm thick polyphenolic insulation board
Función
heat preservation
Detalles del producto
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Placa de espuma fenólica de alta densidad ignífuga grado B1 tablero de aislamiento de relleno de zanja de túnel material de aislamiento de espuma rígida
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