Agente de Fundición en Frío de Resina Epoxi Tipo G20 Material Impermeable Aislante E51/E44 Resina Epoxi Ignífuga Compuesto de Encapsulación

Este compuesto de fundición de resina epoxi es un sistema de dos componentes de curado a temperatura ambiente, especialmente diseñado para las necesidades de aislamiento, sellado, encapsulado, fundición y unión en campos como la electrónica, la ingeniería eléctrica, los cables, el relleno industrial y las manualidades. Después del curado, forma un sólido con alta resistencia, alto aislamiento, resistencia al agua y resistencia a la corrosión química, y se utiliza ampliamente en escenarios como el encapsulado de componentes electrónicos, el sellado de juntas de cables, el relleno de componentes industriales y la fabricación de manualidades. El producto es fácil de operar, tiene baja contracción de curado y un rendimiento estable, lo que lo convierte en un material ideal para la producción industrial y la construcción de ingeniería.