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Exportación transfronteriza de paneles fenólicos para conductos de aislamiento y ventilación prefabricados de sistemas de aire acondicionado central, paneles aislantes para conductos compuestos de lámina de aluminio
110 días
$530.000 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
Variaciones
20mm double-sided aluminum foil phenolic board
20mm double-sided color steel phenolic board
20mm single-sided color steel phenolic board
Coincidencias exactas a un precio más bajo
Productos similares a un precio más bajo
Especificaciones del producto
Material
Phenolic board (PF)
Origen
Langfang, Hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.019-0.024
Calificación
Level B1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Kelier
Temperatura de uso
-196~120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Micro-porous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
JG158-2004
Presupuesto
20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...
escenas a utilizar
Insulation of air supply ducts in data centers, pharmaceutical factories, and electronics workshops
Función
Insulation
Método de instalación
Flange connection
Tratamiento de superficies
Supports customization
Rendimiento ignífugo
Fire resistance class B1, oxygen index >45%
Densidad
40-60 kg/m³
Pegamento trasero
None
Material
Phenolic board (PF)
Origen
Langfang, Hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.019-0.024
Calificación
Level B1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Kelier
Temperatura de uso
-196~120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Micro-porous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
JG158-2004
Presupuesto
20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...
escenas a utilizar
Insulation of air supply ducts in data centers, pharmaceutical factories, and electronics workshops
Función
Insulation
Método de instalación
Flange connection
Tratamiento de superficies
Supports customization
Rendimiento ignífugo
Fire resistance class B1, oxygen index >45%
Densidad
40-60 kg/m³
Pegamento trasero
None
Material
Phenolic board (PF)
Origen
Langfang, Hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.019-0.024
Calificación
Level B1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Kelier
Temperatura de uso
-196~120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Micro-porous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
JG158-2004
Presupuesto
20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...
escenas a utilizar
Insulation of air supply ducts in data centers, pharmaceutical factories, and electronics workshops
Función
Insulation
Método de instalación
Flange connection
Tratamiento de superficies
Supports customization
Rendimiento ignífugo
Fire resistance class B1, oxygen index >45%
Densidad
40-60 kg/m³
Pegamento trasero
None
Detalles del producto
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Placa fenólica composite de lámina de aluminio para conductos, tablero aislante para la exportación de conductos de ventilación aislados prefabricados para aire acondicionado central
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