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Exportación transfronteriza de paneles fenólicos para conductos de aislamiento y ventilación prefabricados de sistemas de aire acondicionado central, paneles aislantes para conductos compuestos de lámina de aluminio
110 días
$508.000 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
Variaciones
20mm double-sided aluminum foil phenolic board
20mm double-sided color steel phenolic board
20mm single-sided color steel phenolic board
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Especificaciones del producto
Material
Phenolic board (PF)
Origen
Langfang, Hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.019-0.024
Calificación
Level B1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Kelier
Temperatura de uso
-196~120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Micro-porous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
JG158-2004
Presupuesto
20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...
Función
Insulation
Método de instalación
Flange connection
Tratamiento de superficies
Supports customization
Rendimiento ignífugo
Fire resistance class B1, oxygen index >45%
Densidad
40-60 kg/m³
Pegamento trasero
None
Material
Phenolic board (PF)
Origen
Langfang, Hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.019-0.024
Calificación
Level B1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Kelier
Temperatura de uso
-196~120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Micro-porous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
JG158-2004
Presupuesto
20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...
Función
Insulation
Método de instalación
Flange connection
Tratamiento de superficies
Supports customization
Rendimiento ignífugo
Fire resistance class B1, oxygen index >45%
Densidad
40-60 kg/m³
Pegamento trasero
None
Material
Phenolic board (PF)
Origen
Langfang, Hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.019-0.024
Calificación
Level B1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Kelier
Temperatura de uso
-196~120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Micro-porous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
JG158-2004
Presupuesto
20mm double-sided aluminum foil phenolic board, 20mm single-sided color steel phenolic board, 20mm double-side...
Función
Insulation
Método de instalación
Flange connection
Tratamiento de superficies
Supports customization
Rendimiento ignífugo
Fire resistance class B1, oxygen index >45%
Densidad
40-60 kg/m³
Pegamento trasero
None
Detalles del producto
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Placa fenólica composite de lámina de aluminio para conductos, tablero aislante para la exportación de conductos de ventilación aislados prefabricados para aire acondicionado central
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