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Panel sándwich de núcleo de puerta ignífugo resistente a 230 °C, material de relleno del núcleo del panel de puerta, aislamiento acústico, reducción de ruido y resistencia a la presión

Name: Panel sándwich de núcleo de puerta ignífugo resistente a 230 °C, material de relleno del núcleo del panel de puerta, aislamiento acústico, reducción de ruido y resistencia a la presión
SKU: 6a9d16002ce26701ac4294b8
Price: 208 MXN
Availability: InStock

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Cantidad

5cm thick phenolic core material

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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.021

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

5cm thick phenolic core material

Función

Insulation

Método de instalación

Paste

Tratamiento de superficies

Surface composite needle-punched fabric

Rendimiento de maquinado

None

Rendimiento ignífugo

Level B1

Densidad

40-60 kg/m³

Pegamento trasero

None

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.021

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

5cm thick phenolic core material

Función

Insulation

Método de instalación

Paste

Tratamiento de superficies

Surface composite needle-punched fabric

Rendimiento de maquinado

None

Rendimiento ignífugo

Level B1

Densidad

40-60 kg/m³

Pegamento trasero

None

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.021

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

5cm thick phenolic core material

Función

Insulation

Método de instalación

Paste

Tratamiento de superficies

Surface composite needle-punched fabric

Rendimiento de maquinado

None

Rendimiento ignífugo

Level B1

Densidad

40-60 kg/m³

Pegamento trasero

None

Detalles del producto

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Material sándwich de tablero central para puerta ignífuga con resistencia a alta temperatura de 230℃ Relleno del panel de la puerta material central Aislamiento acústico reducción de ruido resistencia a la presión

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