【Descripción del Producto】
La cinta de liberación térmica FY1580 está hecha de PET resistente al calor como material base, recubierta con adhesivo termoadhesivo en un lado y cubierta con una película de liberación de PET transparente. Tiene una cierta fuerza adhesiva a temperatura ambiente, es resistente a ácidos y álcalis, y se utiliza para diversos procesos de pegado y fijación temporales. Una vez completado el procesamiento, solo necesita calentarse a la temperatura establecida durante 3-5 minutos, y la adherencia desaparecerá automáticamente, facilitando el despegado sin dejar residuos adhesivos ni contaminar el adherendo.

【Uso del producto】
Los productos se utilizan ampliamente en el procesamiento de chips de precisión y frágiles, condensadores cerámicos multicapa de chip MLCC, posicionamiento y corte de inductores de chip MLCI, procesamiento de superficies de chips semiconductores, fabricación y procesamiento de componentes de la industria electrónica y optoelectrónica, LED y paneles táctiles TP, adelgazamiento, rectificado y pulido de vidrio, corte de posicionamiento LED, rectificado y pulido, proceso de adelgazamiento y rectificado de sustratos de zafiro, transferencia de grafeno sobre sustrato de cobre, transferencia de nanotubos de carbono, grabado de circuitos, etc.

【Estructura del producto】
Liner de liberación de PET de 25um
Adhesivo de liberación térmica de 50 um
Soporte de PET de 100um
【Especificaciones del producto】
Rollo de película: 0.15mm*1070mm*200m (se puede cortar al ancho según los requisitos del cliente)
Película de etiqueta: una película de etiqueta que está dispuesta en paralelo sobre la película de liberación con un cierto espacio en forma de papel.
Diafragma único: La forma del diafragma se troquela según los requisitos del cliente (como 0.15mm*200mm*200mm, etc.)
【Notas Adicionales】
Se utiliza principalmente en la producción y procesamiento de capacitores chip, inductores chip, inductores de filtro, corte de obleas, adelgazamiento de obleas, transferencia de grafeno, montaje de placas de circuito, corte de chips, protección de productos y otros microcomponentes.
Tiene adhesión a temperatura ambiente y puede fijar eficazmente el producto durante el corte para evitar que se mueva o salga volando. Se puede despegar fácilmente calentando.
Se puede convertir en cinta de doble cara: espuma térmica de una cara + adhesivo removible de una cara
Una variedad de temperaturas opcionales de calentamiento y espumado: 95℃, 120℃, 150℃, 180℃, 220℃
【nombre del producto】
Cinta de troquelado térmico
【Descripción del Producto】
Nuestra empresa desarrolla y produce película térmica despegable, también conocida como pegamento espumoso, película de corte de posicionamiento, etc. La película térmica despegable está hecha de un adhesivo especial, que tiene cierta fuerza adhesiva a temperatura ambiente. Siempre que se caliente a la temperatura establecida, la fuerza adhesiva desaparece, y se puede despegar fácilmente sin dejar residuos de pegamento ni contaminar el adherendo. Puede realizar la automatización, ahorrar mano de obra y recursos materiales, y mejorar la eficiencia en el proceso de producción de componentes electrónicos de parche, piezas de precisión y accesorios.
Instrucciones de uso:
Tiene cierta viscosidad a temperatura ambiente y puede desempeñar un papel de posicionamiento, cumpliendo con los requisitos del mecanizado de precisión. Una vez completado el mecanizado, solo necesita calentarse a la temperatura establecida durante 3-5 minutos, y la viscosidad desaparecerá automáticamente, logrando un desprendimiento simple y rápido (Nota: la temperatura debe alcanzar la temperatura establecida antes de que el producto pueda introducirse para el espumado)
【Características】
-Se puede unir como películas adhesivas comunes a temperatura ambiente y se puede despegar fácilmente calentándolo cuando sea necesario.
--Puede elegir las formas de procesamiento como película, rollo, etiqueta, etc.
--Puede seleccionar la temperatura de calentamiento durante el pelado. (90℃, 120℃ o 150℃).
--Puede pelar con precisión a una determinada temperatura, lo que contribuye a la automatización y al ahorro de mano de obra.
--No daña el adhesivo al despegar la cinta.
--Tamaño: 150*150 160*160 180*180 200*200 mm, etc. También se puede fabricar según los requisitos del cliente.
--Viscosidad: baja viscosidad, viscosidad media y alta viscosidad.
--Temperatura recomendada de espumado y corte:
1. Temperatura baja: 90-100 grados, 3-5 minutos de formación de espuma y pelado; la temperatura de corte no supera los 70 grados;
2. Temperatura media: 120-130 grados, 3-5 minutos de formación de espuma y pelado; la temperatura de corte no supera los 90 grados;
3. Alta temperatura: 140-150 grados, 3-5 minutos de formación de espuma y pelado; la temperatura de corte no supera los 120 grados.
Además, se pueden personalizar películas de una o dos caras con diferentes viscosidades y temperaturas según los requisitos del producto del cliente.
【Uso del producto】
1. Se utiliza para corte y posicionamiento MLCC/MLCI;
2. Se utiliza para el procesamiento y posicionamiento de componentes electrónicos pequeños, precisos y SMD;
3. Se utiliza para el procesamiento de componentes de precisión y posicionamiento temporal;
4. Posicionamiento de componentes instalados en placas de circuitos;
5. Posicionamiento e impresión de componentes electrónicos como varistores anulares;
6. Puede reemplazar el posicionamiento de procesamiento de película azul;
7. Molienda y posicionamiento de obleas de silicio;
8. Para procesamiento de ASERRADO;
9. Posicionamiento y corte de placas de identificación de alta gama, etc.


El informe de parámetros técnicos anterior solo muestra productos con especificaciones y modelos individuales, y no cubre todos los productos requeridos por los clientes. Diferentes clientes pueden utilizar diferentes escenarios. Se utiliza únicamente como referencia y sugerencia. Los resultados específicos estarán sujetos a los resultados de la prueba de prueba.Intercambios técnicos industriales, etc.Comuníquese con el servicio de atención al cliente para obtener más detalles.