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Placas de Circuito Impreso Personalizadas, Circuitos Impresos Multicapa, Procesamiento de Materiales Suministrados, Placas de Circuito Imprimido Dip y SMD, Placas de Control Personalizadas
110 días
$5.208 pedido mín (600 uds)
Proveedor 4.0
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Producto seleccionado
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Especificaciones del producto
Marca
Yipin zhuoyan
Modelo
001
Rigidez mecánica
Rigidity
Número de capas
Multi-layered
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Phenolic resin
Naturaleza del producto
Hot selling
Modo de marketing
Factory direct sales
Precio de comercialización
Discount
Productos aplicables
Electronic products
Marca
Yipin zhuoyan
Modelo
001
Rigidez mecánica
Rigidity
Número de capas
Multi-layered
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Phenolic resin
Naturaleza del producto
Hot selling
Modo de marketing
Factory direct sales
Precio de comercialización
Discount
Productos aplicables
Electronic products
Marca
Yipin zhuoyan
Modelo
001
Rigidez mecánica
Rigidity
Número de capas
Multi-layered
Sustrato
Copper
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Regular board
Características ignífugas
Vo board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Phenolic resin
Naturaleza del producto
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Precio de comercialización
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