Película Protectora de Circuito Impreso Epoxi FPC Película de Molde de Soldadura Película Cubierta de PI Película Protectora Adhesiva de Prensado en Caliente Troquelable

  Utilizando resina modificada con epoxi importada como adhesivo, con película de poliimida como material base, protegida por una superficie de papel de liberación. Posee excelentes propiedades de adhesión, propiedades de aislamiento y

Resistencia a altas temperaturas para soldador. Baja fuerza de despegue, fácil de procesar, posee excelente estabilidad de desbordamiento adhesivo, adecuado para métodos de transferencia por prensa caliente. ¡Especialmente al usar sustratos de PI, exhibe una resistencia superior a altas temperaturas para soldador y estabilidad dimensional incluso después del tratamiento de humidificación! Se utiliza principalmente para cubrimiento aislante y protector en la superficie de placas FPC, también se usa para aislamiento de unión superficial de componentes de hardware electrónico de precisión, como el aislamiento de pestañas de conexión de batería para computadoras, dispositivos portátiles, etc. ¡Bienvenidas las principales empresas de fabricación y procesamiento de corte y punzonado de FPC y hardware electrónico de precisión a elegir!