Parámetros clave de rendimiento
Arquitectura y procesoAdopta la arquitectura Zen 5, con el núcleo de la CPU utilizando el proceso de 4 nm de TSMC y el chip de E/S utilizando el proceso de 6 nm de TSMC, logrando un equilibrio entre el consumo de energía y el rendimiento, y soportando overclocking libre.
Núcleo y frecuenciaCuenta con 8 núcleos y 16 hilos, una frecuencia base de 4.7 GHz y una frecuencia turbo de hasta 5.2 GHz. Combinado con la tecnología AMD 3D V-Cache de segunda generación, reduce significativamente la latencia en escenarios de juego y mejora la estabilidad de la tasa de fotogramas.
Configuración de cachéEquipado con 640 KB de caché L1, 8 MB de caché L2 y 96 MB de caché L3, sumando un total de 104 MB de caché L2+L3, puede leer rápidamente datos de acceso frecuente como juegos y reducir la latencia de acceso a la memoria.
Consumo de energía y temperaturaEl TDP predeterminado es de 120 W y la temperatura de funcionamiento (Tjmax) es de 95 ℃. Se recomienda utilizar un radiador de refrigeración líquida para garantizar un funcionamiento estable bajo carga alta.
Capacidades de expansión básicas
Soporte de memoriaSolo es compatible con memoria DDR5 y admite la tecnología de overclocking de memoria AMD EXPO. El límite de frecuencia superior varía según la combinación de memoria. Admite 5600 MHz con 2 módulos de memoria de un solo rango/doble rango y 3600 MHz con 4 módulos de memoria de un solo rango/doble rango. La capacidad de memoria puede alcanzar los 192 GB. También admite la función de memoria ECC que requiere la cooperación de la placa base.
Interfaces y CanalesUtiliza un zócalo AM5 y admite de forma nativa 28 carriles PCIe 5.0 (24 de los cuales están disponibles), que pueden adaptarse completamente a tarjetas gráficas y unidades de estado sólido PCIe 5.0 para maximizar el rendimiento de los periféricos de alta velocidad; también admite de forma nativa 4 puertos USB 3.2 Gen2 (10 Gbps) y 1 puerto USB 2.0.
Configuración de gráficos integradosIntegra gráficos AMD Radeon con dos núcleos gráficos, una frecuencia gráfica de 2200 MHz y admite el modo alternativo DisplayPort a través de la interfaz USB-C, lo que puede satisfacer las necesidades básicas de salida de video.
Características compatibles con placas base X870
Ventajas de adaptaciónComo chipset para la plataforma AM5, el X870 puede liberar completamente el rendimiento del procesador. Por ejemplo, los 16 (90A)+2 (90A)+2 módulos de alimentación de la placa base ASUS ROG X870 Snow White y los 18+2+2 de alta especificación de la GIGABYTE Gaming X870E X3D pueden soportar de manera estable su TDP de 120W y los requisitos de overclocking.
Función de ColaboraciónEl emparejamiento con una placa base X870 desbloquea varias funciones avanzadas, como la tecnología de overclocking dinámico con IA X3D Turbo Mode 2.0 de Gigabyte, que puede aumentar el rendimiento del procesador en juegos en un 25%. Las placas base ASUS X870 admiten overclocking inteligente con IA, mejora de PBO y también pueden hacer overclocking a la memoria a más de 8000 MHz o superior a través de la tecnología AEMP, mejorando aún más el rendimiento general del sistema.
Otros atributos clave
Conjuntos de Instrucciones y CompatibilidadSoporta múltiples conjuntos de instrucciones extendidas como AVX512, AES y SHA, y es compatible con sistemas Windows 10/11 de 64 bits, así como con RHEL, Ubuntu y otros sistemas Linux de 64 bits, apto tanto para juegos como para escenarios creativos profesionales ligeros.
Características flojasEl ID del producto para el chip suelto es 100-000001084. No viene con un módulo disipador de calor original y es más asequible que la versión en caja. Es adecuado para usuarios que desean construir su propio sistema de refrigeración por agua o aire.
Tecnología AdicionalSoporta la tecnología de aceleración Precision Boost 2 y el ajuste de desplazamiento de voltaje Curve Optimizer, y puede ajustar finamente los parámetros del núcleo con el software AMD Ryzen Master; también soporta múltiples modos RAID para unidades de disco NVMe para satisfacer las necesidades de diferentes arreglos de almacenamiento.



