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Placa de circuito impreso para procesamiento de PCBA, placa de circuito impreso para procesamiento de parches SMT personalizada, placa de circuito impreso personalizada, placa de copia PCBA personalizada
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Producto seleccionado
Especificaciones del producto
Marca
Huashikuai
Modelo
HS125
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Aluminum
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Tipo de procesamiento
Welding
Equipos de procesamiento
For samsung patches
Método de procesamiento
Oem processing
Marca
Huashikuai
Modelo
HS125
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Aluminum
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Tipo de procesamiento
Welding
Equipos de procesamiento
For samsung patches
Método de procesamiento
Oem processing
Marca
Huashikuai
Modelo
HS125
Rigidez mecánica
Rigid
Número de capas
Double-sided
Sustrato
Aluminum
Material de aislamiento
Organic resin
Espesor de la capa de aislamiento
Thin plate
Características ignífugas
VO board
Tecnología de procesamiento
Electrolytic foil
Material de refuerzo
Glass fiber cloth base
resina aislante
Epoxy resin (EP)
Naturaleza del producto
New product
Modo de marketing
Factory Direct Sales
Precio de comercialización
Special offer
Tipo de procesamiento
Welding
Equipos de procesamiento
For samsung patches
Método de procesamiento
Oem processing
Detalles del producto
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