Material Pa6 Nailon Basf B3Zg6 B3Zg3 Grado de Moldeo por Inyección de Alta Rigidez Tablero de Nailon Pa6 Partículas de Plástico de Nailon

Descripción general

Estado del material	Circulación normal
característica	Alta resistencia al impactoModificado al impactoResistente al aceiteAlta rigidez
usar	Caja de plástico Aplicación industrial Carcasa Aplicación automotriz
método de procesamiento	Moldeo por inyección
Aditivos	Materiales Modificadores de Impacto Reforzados con Fibra de Vidrio
forma	partícula

Propiedades físicas Condiciones de prueba Valores de propiedad Unidades Métodos de prueba

densidad / gravedad específica	seco		g/cm³	ASTM D792
Caudal volumétrico de la masa fundida	275°C/5.0 kg		cm³/10 min	ISO 1133
Contracción del molde	Flujo (3.18 mm)		%	ISO 1133
absorción de agua	saturación		%	ASTM D570
absorción de agua	Saturada, 23°C		%	ISO 62
absorción de agua	Equilibrado, 50% HR		%	ASTM D570
absorción de agua	Equilibrado, 23 °C, 50 % HR		%	ISO 62

Propiedades mecánicas Condiciones de prueba Valores de propiedad Unidades Métodos de prueba

Módulo de tracción	(23°C) Seco		MPa	ISO 527-2
Módulo de tracción	(23°C) regulado		MPa	ISO 527-2
Resistencia a la tracción	Quiebre, secado a 23°C		MPa	ASTM D638
Resistencia a la tracción	Quiebre, secado a 23°C		MPa	ISO 527-2
Resistencia a la tracción	Descanso, acondicionado a 23°C		MPa	ISO 527-2
Alargamiento	Descanso, 23°C		%	ASTM D638
Alargamiento	Quiebre, secado a 23°C		%	ISO 527-2
Alargamiento	Descanso, acondicionado a 23°C		%	ISO 527-2
Módulo de flexión	23°C		MPa	ASTM D790
Módulo de flexión	Secar a 23°C		MPa	ISO 178
Módulo de flexión	23°C regulado		MPa	ISO 178
Resistencia a la flexión	Secar a 23°C		MPa	ISO 178

Condiciones de prueba de rendimiento eléctrico Propiedad Valor Unidad Método de prueba

Resistividad volumétrica	1.50 mm seco		ohmios·m	ASTM D257
Resistividad volumétrica	1.50 mm Ajustado		ohmios·m	ASTM D257
Resistividad volumétrica	seco		ohmios·m	IEC 60093
Resistividad volumétrica	Equilibrado		ohmios·m	IEC 60093
Constante dieléctrica	1 MHz Seco		ninguno	IEC 60250
Constante dieléctrica	1 MHz ajustado		ninguno	IEC 60250
factor de disipación	1 MHz Seco		ninguno	IEC 60250
factor de disipación	1 MHz Seco		ninguno	IEC 60250

Condiciones de prueba de propiedades térmicas Valores de propiedad Unidades Métodos de prueba

Temperatura de deformación térmica bajo carga	0,45 MPa, sin recocer		°C	ASTM D648
Temperatura de deformación térmica bajo carga	1,8 MPa, no recocido		°C	ASTM D648
Temperatura de deformación térmica bajo carga	1,8 MPa, no recocido		°C	ISO 75-2/A
Temperatura máxima de fusión			°C	ASTM D3418
coeficiente de expansión lineal	fluir		cm/cm/°C	ASTM E831
coeficiente de expansión lineal	fluir		cm/cm/°C	ASTM E831
coeficiente de expansión lineal	Horizontal		cm/cm/°C	ASTM E831
Índice de Temperatura Relativa Eléctrico	0.73 mm		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa Eléctrico	1,5 milímetros		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa Eléctrico	3,0 milímetros		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa Choque	1,5 milímetros		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa Choque	3,0 milímetros		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa	1,5 milímetros		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa	3,0 milímetros		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa Choque	0.73 mm		°C	UL 746
Índice de Temperatura Relativa	0.73 mm		°C	UL 746