


Soporta uso multiplataforma: Soporte de conversión de moldeo por inyección de material PC. Este material no es fácil de romper ni deformar, y el rendimiento del producto es 300% superior al de otros productos de moldeo por inyección de plástico del mismo tipo.
Se puede instalar en la arquitectura LGA1366 1156/1155/1150/775 de Intel. Trípode ajustable multiplataforma, fácil de instalar y usar.


