Catálogo
Regístrate
Página de inicio
Catálogo
Eletrônicos
Smartphones, telefones e acessórios
Peças de reposição para smartphones e tablets
Carcaças de smartphones e tablets
El texto en las imágenes se puede traducir
Traducir
1 de 6
Equipo de Adelgazamiento de Alto Rendimiento para Producción de Alto Volumen Máquina de Adelgazamiento Totalmente Automática Máquina de Adelgazamiento de Wafers Totalmente Automática
110 días
$5.169.925 pedido mín (5 uds)
Proveedor 4.0
Cantidad
Producto seleccionado
Coincidencias exactas a un precio más bajo
desde
BRL 58,278
Fangda Produz e Vende Máquina de Afinar Folha de Silicone Integrada Máquina de Afinar de Precisão Moedor Taiko Jingyuan
Mín. R$ 291.575 (5 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 58,743
Venda Direta do Fabricante Fangda, Adequado para Vários Tipos de Máquinas de Afinar Material de Anel, Máquinas de Afinar de Precisão
Mín. R$ 293.900 (5 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 95,309
Venda Direta do Fabricante Fangda Máquina de Afinar de Precisão para Materiais de Substrato de Wafer de Silício Máquina de Afinar de Wafer Totalmente Automática
Mín. R$ 95.309 (1 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 108,063
A Fangda Pode Fornecer Amostras Grátis de Processamento de Afinação de Precisão de Sic para Materiais Semicondutores Máquina Totalmente Automática de Afinação de Wafer
Mín. R$ 648.570 (6 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 110,575
Amostra Grátis Fangda Fd-3005A Máquina de Afinar Wafer Totalmente Automática Retificadora Automática
Mín. R$ 774.200 (7 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 111,973
Fabricação de Precisão Fangda Amostra Grátis Wafer de Sic Máquina Totalmente Automática de Afinamento Máquina de Afinamento de Alta Precisão
Mín. R$ 672.030 (6 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 112,290
Fabricante de Equipamentos de Desbaste Fangda Máquina de Desbaste Totalmente Automática Equipamento de Processamento Automático de Desbaste e Redução Sic
Mín. R$ 561.625 (5 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 114,626
Fabricante Fangda Máquina Totalmente Automática para Afinar Wafer Adequada para Afinamento de Precisão de Materiais Substrato Equipamento de Polimento
Mín. R$ 344.064 (3 un.)
desde
BRL 116,702
Venda Direta da Fábrica Fangda, Serviço Pós-Venda Sem Preocupações, Fabricação de Precisão, Máquina de Desbaste Totalmente Automática, Máquina de Desbaste de Wafer Totalmente Automática
Mín. R$ 350.292 (3 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 130,928
Máquina de Caixa Dobrável Cover Tiandi Máquina de Formação Automática de Caixa de Avião Máquina de Caixa Dobrável Automática
Mín. R$ 130.928 (1 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 141,465
Novo Equipamento da Fangda é Adequado para Materiais Semicondutores Si/Ge/Sic, Máquina Totalmente Automática para Afinar Wafer
Mín. R$ 141.465 (1 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 210,386
Novo Equipamento de Desbaste da Fangda Sic Carbureto de Silício/GaN Nitreto de Gálio Máquina Totalmente Automática de Desbaste de Wafer
Mín. R$ 210.386 (1 un.)
Fornecedor 4.0
Productos similares a un precio más bajo
desde
BRL 19,032
Máquina de Solda a Ponto para Pacote de Bateria Máquina de Solda a Ponto para Célula Cilíndrica Dupla Face Bateria de Potência 18650 Máquina de Solda a Ponto Totalmente Automática Desconto
Mín. R$ 323.714 (17 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
desde
BRL 28,610
Máquina Automática de Fechamento de Fundo de Caixa de Guangdong, Máquina de Abertura e Inserção de Caixa de Presente e Caixa Colorida para E-commerce Expresso, Máquina de Fechamento e Dobra de Fundo
Mín. R$ 1.230.230 (43 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 32,634
Máquina automática de limpeza ultrassônica multi-braço peças de precisão sistema de freio desengraxe e remoção de ferrugem linha de limpeza ultrassônica
Mín. R$ 66.380 (2 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
desde
BRL 35,053
Máquina de Corte e Perfuração a Laser Picosegundo UV 30W Máquina de Marcação a Laser de Precisão Picosegundo Máquina de Corte a Laser FPC
Mín. R$ 2.103.240 (60 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
desde
BRL 35,054
Máquina de Corte a Laser Picosegundo UV Processamento de Microporos de Filme Pi Máquina de Corte a Laser de Precisão para Filme de Material Flexível
Mín. R$ 2.103.840 (60 un.)
Fornecedor 4.5
desde
BRL 35,055
Máquina de Corte a Laser Picosegundo UV de Alta Velocidade Corte de Sulcos em Vidro de Tela de Celular Picosegundo Laser Corte de Precisão Máqui
Mín. R$ 2.103.600 (60 un.)
Fornecedor 5.0
desde
BRL 38,352
Xingcheng Impressora Jato de Tinta Laser Deslizante Corte Iluminação Série ii Suporte de Cerâmica para CI FPC PCB RFPC
Mín. R$ 537.096 (14 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 4.5
desde
BRL 40,119
Fornecimento de fábrica máquina formadora de caixas de embalagem de alimentos máquina dobradeira automática de caixas máquina formadora de caixas de papelão máquina dobradeira
Mín. R$ 1.002.975 (25 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 4.0
desde
BRL 40,859
Máquina de Corte a Laser de Precisão em Aço Inoxidável Cobre Alumínio Corte e Furação a Laser Totalmente Automática com Posicionamento Visual Máquina de Corte a Laser para Tubos
Mín. R$ 122.793 (3 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
desde
BRL 41,027
Máquina de Travamento Automático de Parafusos Hongzhan Estação de Trabalho Dupla Máquina de Parafusar Elétrica Servo Loteadora Automática de Parafusos Venda Direta da Fábrica
Mín. R$ 82.756 (2 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 4.5
desde
BRL 41,496
Treinamento Artesanal Individual Fangda Máquina de Afinar Wafer de Precisão Ultrafino
Mín. R$ 166.180 (4 un.)
Fornecedor 4.0
desde
BRL 42,871
Máquina de Corte a Laser de Alta Precisão 3015 Máquina de Corte a Laser para Aço Inoxidável Cobre Alumínio Máquina de Perfuração a Laser
Mín. R$ 128.835 (3 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
Especificaciones del producto
Tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Exclusive
Industria aplicable
Semiconductor
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor standing
Objeto de acción
Third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Potencia nominal del husillo de rectificado
5.5KW
Origen
Shenzhen
Forma de trabajo
Grind
Tabla de velocidades nominales del husillo de rectificado
1000~4000
Tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Exclusive
Industria aplicable
Semiconductor
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor standing
Objeto de acción
Third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Potencia nominal del husillo de rectificado
5.5KW
Origen
Shenzhen
Forma de trabajo
Grind
Tabla de velocidades nominales del husillo de rectificado
1000~4000
Tipo
Wafer thinning machine
Marca
Fangda
Peso
5000
Potencia del motor principal
5.5
Dimensión total
2500x4500x1800
Precisión de mecanizado
High precision
Formulario de control
Cnc
Ámbito de aplicación
Exclusive
Industria aplicable
Semiconductor
Formulario de diseño
Vertical
Formulario de instalación
Floor standing
Objeto de acción
Third generation semiconductor materials, such as sic, gan, gaas
Tipo de producto
Brand new
Modelo
FD-3005A
Potencia nominal del husillo de rectificado
5.5KW
Origen
Shenzhen
Forma de trabajo
Grind
Tabla de velocidades nominales del husillo de rectificado
1000~4000
Detalles del producto
El texto en las imágenes se puede traducir
Traducir
Iniciar sesión
Total
Productos (0)
Entrega y impuestos
0 piezas
Ver precio mayorista
Iniciar sesión