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Cabezal de Rectificado de Acero de Tungsteno Laminado 0.3/0.4/0.5mm Esférico en Forma de Aguja Reparación de Placa Base de Teléfono Móvil Apple
110 días
$6.804 pedido mín (600 uds)
Producto 5.0
Proveedor 4.5
Variaciones
Laminated tungsten steel grinding head 0.3mm ball needle (suitable for apple solder joints)
Laminated tungsten steel grinding head 0.4mm ball needle (suitable for android solder joints)
Laminated tungsten steel grinding head 0.5mm ball needle (suitable for huawei and other middle-level solder joints)
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