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Cabezal de Pulido Laminado de Acero de Tungsteno 0.3/0.4/0.5 mm Esférico en Forma de Aguja para Reparación de Placa Base de iPhone
110 días
$7.122 pedido mín (600 uds)
Proveedor 4.5
Variaciones
Tungsten carbide grinding head with 0.3mm ball pin (suitable for apple solder joints)
Tungsten carbide grinding head with 0.4mm ball pin (suitable for android solder joints)
Tungsten carbide grinding head with 0.5mm ball pin (suitable for mid-level solder joints such as huawei)
Coincidencias exactas a un precio más bajo
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Especificaciones del producto
Presupuesto
Tungsten carbide grinding head with 0.3mm ball pin (suitable for apple solder joints), Tungsten carbide grindi...
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Máquinas herramientas aplicables
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Rango de procesamiento
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Categoría de producto
Cnc tools
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