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Directamente del fabricante: Panel Sandwich Fenólico-196 C Material del Núcleo para Almacenamiento en Frío a Baja Temperatura Tablero de Espuma de Alta Densidad Precio

Name: Directamente del fabricante: Panel Sandwich Fenólico-196 C Material del Núcleo para Almacenamiento en Frío a Baja Temperatura Tablero de Espuma de Alta Densidad Precio al mayoreo
Price: 254.805095 RUB
Availability: InStock

110 días

$123.600 pedido mín (200 uds)

Proveedor 5.0

Variaciones

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material

5cm thickness phenolic board bare board

Coincidencias exactas a un precio más bajo

desde $46.25
Panel sándwich fenólico ignífugo resistente al fuego impermeable a la humedad material del núcleo tablero de purificación aislamiento térmico resistente a la compresión tablero compuesto de espuma
$9.250 pedido mín (200 uds)
Producto 5.0
Proveedor 5.0
desde $109
Fabricante de Tablero con Núcleo Fenólico Ignífugo y Aislante Térmico, Tablero Núcleo de Puerta Ignífugo Anticorrosivo y Aislante Acústico, Material de Núcleo para Tablero de Almacenamiento en Frío Resistente a Bajas Temperaturas
$22.200 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
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$36.400 pedido mín (200 uds)
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$64.800 pedido mín (200 uds)
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$76.200 pedido mín (200 uds)
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$89.000 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
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$102.400 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
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$109.200 pedido mín (200 uds)
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$112.200 pedido mín (200 uds)
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$125.800 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0

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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

150

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

150

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board

Función

heat preservation

Material

Phenolic board(pf)

Origen

Langfang, hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level b1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Keli

Temperatura de uso

150

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Microporous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

Jg 158-2004

Presupuesto

5cm thickness needle punched cloth phenolic core material, 5cm thickness phenolic board bare board

Función

heat preservation

Detalles del producto

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