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Paneles Sandwich Fenólicos de Aislamiento y Conservación de Calor para Almacenamiento en Frío Soportan Bajas Temperaturas de -196 °C Tablero de Aislamiento para Paredes Material de Aislamiento Ignífugo Retardante de Llama
110 días
$88.600 pedido mín (200 uds)
Proveedor 5.0
Cantidad
5cm thickness phenolic core material
Especificaciones del producto
Material
Phenolic board(pf)
Origen
Langfang, hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.022
Calificación
Level b1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
Jg 158-2004
Presupuesto
5cm thickness phenolic core material
Función
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origen
Langfang, hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.022
Calificación
Level b1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
Jg 158-2004
Presupuesto
5cm thickness phenolic core material
Función
heat preservation
Material
Phenolic board(pf)
Origen
Langfang, hebei
Categoría de producto
Insulation board
Conductividad térmica (temperatura normal)
0.022
Calificación
Level b1
Flexión a baja temperatura ≤
14
Alargamiento de rotura
13
Resistencia a la flexión
50
Resistencia a la compresión
150
Marca
Keli
Temperatura de uso
-196 to 120
Material del núcleo
Phenolic foam
Forma
Microporous
Forma
Rectangle
Ámbito de aplicación
Jg 158-2004
Presupuesto
5cm thickness phenolic core material
Función
heat preservation
Detalles del producto
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