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Panel sándwich fenólico ignífugo grado B1, panel aislante fenólico para aislamiento de almacenamiento en frío a prueba de humedad, tablero aislante a baja temperatura resistente a -196 grados C

Name: Panel sándwich fenólico ignífugo grado B1, panel aislante fenólico para aislamiento de almacenamiento en frío a prueba de humedad, tablero aislante a baja temperatura resistente a -196 grados C
SKU: 6aa008f3dc09eb01749c3661
Price: 784 MXN
Availability: InStock

110 días

$157.200 pedido mín (200 uds)

Proveedor 5.0

Cantidad

5cm thick phenolic board core material

Coincidencias exactas a un precio más bajo

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Proveedor 5.0

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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.021

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

5cm thick phenolic board core material

Función

Insulation

Método de instalación

Bonding

Tratamiento de superficies

Supports customization

Rendimiento ignífugo

Fire resistance class B1, oxygen index >45%

Densidad

40-60 kg/m³

Pegamento trasero

None

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.021

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

5cm thick phenolic board core material

Función

Insulation

Método de instalación

Bonding

Tratamiento de superficies

Supports customization

Rendimiento ignífugo

Fire resistance class B1, oxygen index >45%

Densidad

40-60 kg/m³

Pegamento trasero

None

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.021

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

5cm thick phenolic board core material

Función

Insulation

Método de instalación

Bonding

Tratamiento de superficies

Supports customization

Rendimiento ignífugo

Fire resistance class B1, oxygen index >45%

Densidad

40-60 kg/m³

Pegamento trasero

None

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