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Placa de aislamiento fenólico ignífuga nivel B1, especializada para el aislamiento de cuartos de lámina de hierro, techos y plafones, con una conductividad térmica de 0.022

Name: Placa de aislamiento fenólico ignífuga nivel B1, especializada para el aislamiento de cuartos de lámina de hierro, techos y plafones, con una conductividad térmica de 0.022
SKU: 6a1d1b43f2d93d01cc2de68f
Price: 261 MXN
Availability: InStock

110 días

$52.200 pedido mín (200 uds)

Proveedor 5.0

Variaciones

2cm double-sided aluminum foil phenolic board

3cm double-sided aluminum foil phenolic board

5cm double-sided aluminum foil phenolic board

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desde BRL 42.14
Placa de Isolamento de Espuma Fenólica Retardante de Chama e à Prova de Fogo Isolamento de Telhado com Proteção Solar e à Prova de Umidade Isolamento de Teto Isolamento Acústico Placa de Espuma Rígida
Mín. R$ 10.340 (200 un.)
Produto 5.0
Fornecedor 5.0
desde BRL 42.85
Certificação CE de Proteção Contra Incêndio Nível B1Placa de Isolamento Fenólica para Uso de Engenharia, Material de Isolamento de Alta Densidade para Paredes Externas
Mín. R$ 10.422 (200 un.)
Fornecedor 5.0
desde BRL 43.03
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Mín. R$ 10.472 (200 un.)
Fornecedor 5.0
desde BRL 44.13
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Especificaciones del producto

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

Insulation

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

Insulation

Material

Phenolic board (PF)

Origen

Langfang, Hebei

Categoría de producto

Insulation board

Conductividad térmica (temperatura normal)

0.022

Calificación

Level B1

Flexión a baja temperatura ≤

Alargamiento de rotura

Resistencia a la flexión

Resistencia a la compresión

150

Marca

Kelier

Temperatura de uso

-196~120

Material del núcleo

Phenolic foam

Forma

Micro-porous

Forma

Rectangle

Ámbito de aplicación

JG158-2004

Presupuesto

2cm double-sided aluminum foil phenolic board, 3cm double-sided aluminum foil phenolic board, 5cm double-sided...

Función

Insulation

Detalles del producto

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