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Procesamiento de Placas de Circuito Impreso (PCB), Montaje Superficial (SMT), Post-Soldadura de Ensamblajes de PCB (PCBA), Reparación y Pruebas de Productos Electrónicos, Máquina de Montaje Superficial de Alta Velocidad (SMT)

110 días

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Producto 5.0
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Especificaciones del producto

Marca

Yipin zhuoyan

Modelo

001

Rigidez mecánica

Rigidity

Número de capas

Multi-layered

Sustrato

Copper

Material de aislamiento

Organic resin

Espesor de la capa de aislamiento

Regular board

Características ignífugas

Vo board

Tecnología de procesamiento

Electrolytic foil

Material de refuerzo

Glass fiber cloth base

resina aislante

Phenolic resin

Naturaleza del producto

Hot selling

Modo de marketing

Factory direct sales

Precio de comercialización

Discount

Productos aplicables

Electronic products

Marca

Yipin zhuoyan

Modelo

001

Rigidez mecánica

Rigidity

Número de capas

Multi-layered

Sustrato

Copper

Material de aislamiento

Organic resin

Espesor de la capa de aislamiento

Regular board

Características ignífugas

Vo board

Tecnología de procesamiento

Electrolytic foil

Material de refuerzo

Glass fiber cloth base

resina aislante

Phenolic resin

Naturaleza del producto

Hot selling

Modo de marketing

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Precio de comercialización

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Productos aplicables

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Marca

Yipin zhuoyan

Modelo

001

Rigidez mecánica

Rigidity

Número de capas

Multi-layered

Sustrato

Copper

Material de aislamiento

Organic resin

Espesor de la capa de aislamiento

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Características ignífugas

Vo board

Tecnología de procesamiento

Electrolytic foil

Material de refuerzo

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